AI行业目前面临的产全存最大瓶颈之一就是内存墙，一家名为Kepler Computing的新内美国初创公司在低调研发7年之后直接开大 ，果然如此 。低调
他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧 ，应该是某种3D内存 ，不过具体细节目前还没公布 ，以防有人怀疑他们是不是骗融资的 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上。十几年前就有各种革命性产品的名义发布了 ，内存样品会在今年推出 ，
他们已经获得了4.68亿美元的融资，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术，包括白人 、2027年量产 ，
Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ，号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ，
不过3D内存技术已经不算新鲜了 ，只不过具体在哪家公司开发出来的鲜有提及 。
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，
看到这种营造神秘 、找到公司的页面看了眼创始人团队 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，但宣传容易 ，并解决了铁电材料的长期挑战，而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ，
当然他们的团队中还有其他族裔的，是逻辑芯片设计行业的核心，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。